4轴封是指用于封装电子元器件的一种包装方式，通常用于高科技电子产品的包装。4轴封要求包括：

1. 封装材料的选择：4轴封通常采用聚碳酸酯（PC）、聚酯（PET）、聚酰（KAPTON）等耐高温、高湿度、高冲击的材料。

2. 封装尺寸的设计：封装尺寸需要根据电子元器件的型号和尺寸进行设计，以确保封装的紧密性和稳定性。

3. 封装密封性：封装需要具备良好的密封性，以防止潮湿、灰尘、气体等杂质进入封装内部。

4. 机械性能：封装需要具备一定的机械性能，如抗冲击、抗弯曲、抗等，以保证电子元器件在使用过程中的安全性。

5. 环保性能：封装需要符合环保要求，使用无毒、无污染的材料，以保护环境。

6. 可靠性：封装需要具备高可靠性，能够长期稳定地工作，避免出现故障。