天津4轴封是一种用于封装电子元器件的包装方式，通常采用纸箱或塑料箱进行包装。其具体制作流程如下：

1. 准备材料：根据封装要求，准备所需的材料，如纸箱、塑料箱、泡沫、气泡袋、封箱胶带、打包带等。

2. 制作箱体：将纸箱或塑料箱按照封装要求制作成相应的形状，并进行打开、关闭测试，确保箱体能够满足封装要求。

3.裱糊箱体：将塑料薄膜或牛皮纸按照封装要求贴在箱体内表面，然后使用熨斗将其压平、压紧，以确保箱体内表面平整、无气泡。

4. 封箱：使用封箱胶带或打包带将箱体的开口处封闭，确保箱体的密封性。

5. 包装：在箱体外表面贴上标签，注明产品名称、型号、生产日期等信息，并打上封印。

6. 检验：检查产品是否符合封装要求，如有问题及时纠正。

总之，天津4轴封的制作需要按照严格的流程进行，以确保封装产品的质量和可靠性。