2轴封方案是一种用于封装电子元器件的方式，通常用于将印刷电路板上的电子元器件封装在金属或塑料外壳中。这种封装方式通常有两个轴向的封装边缘，可以将元器件固定在外壳中，并且可以通过封装边缘的定位销或其他机械装置来确保元器件的正确位置和安装方向。2轴封方案的优点是可以减小电子元器件的体积和重量，并且可以提高电子元器件的可靠性和可维护性。