4轴封是一种用于封装电子元器件的包装方式，通常用于高科技电子产品和设备的包装。在选择4轴封时，需要考虑以下因素：

1. 封装类型：4轴封有多种类型，如引线框封装、表面贴装封装、插件封装等。需要根据被封装元器件的类型和尺寸选择合适的封装类型。

2. 封装材料：4轴封的封装材料有多种，如聚碳酸酯、聚酰、玻璃等。需要根据被封装元器件的耐温性、耐湿性和耐老化性等要求选择合适的封装材料。

3. 封装质量：4轴封的封装质量要求高，需要保证封装的密封性、可靠性和稳定性等。需要根据被封装元器件的精度和重要性等要求选择合适的封装质量。

4. 生产厂家：4轴封的生产厂家很多，不同厂家的产品性能和质量也有所不同。需要根据被封装元器件的和生产厂家的信誉和口碑等要求选择合适的生产厂家。

综上所述，选择4轴封需要综合考虑封装类型、封装材料、封装质量和生产厂家等因素。建议在选择4轴封时，多咨询人士或进行充分的比较和测试，以确保选择到适合自己需求的封装产品。